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Etobond 6066 + indurente 6067 epossidica in pasta bianca

Formulato a base di resina epossidica da bisfenolo, da utilizzarsi in combinazione con l'indurente K 6067. Questo adesivo strutturale a due componenti, a base di resina epossidica in pasta, priva di solventi, presenta elevata reattività e polimerizza anche a basse temperature
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